SGS-Thomson

SGS-Thomson

STMicroelectronics

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STMicroelectronics
Logo de STMicroelectronics

Logo de STMicroelectronics
Création 1987 : création de SGS-Thomson
Dates clés 1955 : création de SFR
1957 : création de SGS
1982 : création de Thomson Semiconducteurs, 1998 : renommée STMicroelectronics
Personnages clés Pasquale Pistorio, CEO entre 1987 et 2005
Action NYSE : STM
Euronext : STM
BIT : STM
Slogan(s) « Service & Technology »
Siège social Suisse Genève
Direction Carlo Bozotti, Président et CEO depuis 2005
Alain Dutheil, COO depuis 2005
Actionnaires 72% en bourse, le restant à 50/50 entre capitaux français (société Areva) et italiens (la société Finmeccanica et la Cassa Depositi e Prestiti)
Activité(s) Semi-conducteurs
Produit(s) Circuit intégrés pour applications spécifiques, Mémoires flash, Microcontrôleurs, circuits analogiques et de puissance, etc
Effectif ~51 770 (en 2006)
Site Web www.st.com
Chiffre d'affaires Diminution 9,842 milliards de USD (2008) [1]
Résultat net Diminution -786 millions de USD (2008) [2]
Principaux concurrents
Texas Instruments, Samsung, Infineon, NXP, etc
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STMicroelectronics (souvent appelée simplement ST) est une société internationale de droit hollandais mais d'origine franco-italienne, qui développe, fabrique et commercialise des puces électroniques (semi-conducteurs). Elle est un des tout premiers acteurs mondiaux du secteur économique de la production de semi-conducteurs.

Sommaire

Histoire

La société est née de la fusion en 1987 de la société italienne SGS (Società Generale Semiconduttori), alors dirigée par Pasquale Pistorio, et de la société française Thomson Semiconducteurs, filiale de Thomson.

Initialement nommée SGS-Thomson, elle a ensuite été renommée STMicroelectronics en 1998 suite au retrait de Thomson du capital.

En 1989, SGS-Thomson rachète la société britannique Inmos, créée en 1978 fabriquant les microprocesseurs Transputer dédiées à la fabrication de réseaux de processeurs massivement parallèles. En 1991, SGS-Thomson et Philips Semiconductors signent un accord de partenariat technologique qui permet à Philips de bénéficier en 1993 de la nouvelle salle blanche de l'unité de R&D de SGS-Thomson à Crolles sur un projet baptisé Grenoble 92.

En 1994, SGS-Thomson rachète quelques activités de semiconducteurs de la société canadienne Nortel Networks et l'usine de Rancho Bernardo. En 2000 STMicroelectronics rachète les activités de semiconducteurs de l'usine d'Ottawa, toujours de Nortel Networks.

En 2002, Motorola Semiconductors et TSMC s'associent au partenariat technologique ST-Philips. C'est la création de l'Alliance Crolles2 avec la construction d'une nouvelle unité de fabrication 300 mm, dans une salle blanche de 10.000 m².

Fin 2007, NXP (ex Philips Semiconductors) et Freescale (ex Motorola Semiconductor) quittent l'Alliance Crolles2.

Le 22 mai 2007, ST et Intel créent une société commune nommée Numonyx (en référence au mot anglais "mnemic" pour mnémonique) qui regroupe leurs activités de mémoires flash[réf. nécessaire].

Le 10 avril 2008, ST et NXP Semiconductors annoncent leur intention de créer une co-entreprise dans le domaine des technologies mobiles. ST détiendra 80% de la nouvelle société et NXP 20%. En dédommagement, NXP recevra 1,55 milliards de dollars. Le 1er août 2008 ST-NXP Wireless est créée.

Le 10 février 2009, ST et Ericsson créent une nouvelle co-entreprise appelée ST-Ericsson[3]. Elle comprend les activités de la co-entreprise précédente ST-NXP wireless et des activités de Ericsson Mobile Platform. Cette nouvelle entreprise ne comporte aucune unité de fabrication (fabless). A cette occasion, ST acquiert les 20% de parts que NXP détenait encore dans ST-NXP Wireless.

Localisation

La société mère STMicroelectronics N.V. est de droit hollandais (enregistrée à Amsterdam), la direction administrative est regroupée en grande partie sur le site de Genève en Suisse, mais la direction opérationnelle du groupe est toujours italienne, implantée sur le principal site du groupe à Agrate à coté de Milan. Le siège américain est situé lui à Carrollton, près de Dallas, Texas), celui de la région Asie-Pacifique à Singapour et celui du Japon à Tokyo. Le siège de la région "Chine", nouvellement créée et qui inclut aussi Hong-Kong et Taiwan est situé à Shanghai.

Participation et chiffre d'affaires

Lors de la fusion de SGS et Thomson Semiconducteurs, l'équilibre a été maintenu entre les actionnaires français et italien. Le 8 décembre 1994, la société entre en bourse, cotée simultanément sur les marchés de Paris, Milan et New York NYSE : STM. Son capital est détenu par la société STMicroelectronics N.V..

En 2005 son capital est réparti comme suit :

  • 72,4% est public, répartis entre les bourses de New York Stock Exchange, de Euronext, Paris et Borsa Italiana Milano.
  • 27,6% répartis entre des capitaux italiens (16,7%) et français (10,9%) :
Chiffre d'Affaires au fil des ans (sources : rapport financiers annuels de ST)
Année Chiffre d’affaires
(en millions de $)		 Bénéfices ou pertes
(en millions de $)
2008 $9 842 - $786
2007 $10 000 - $478
2006 $9 854 + $782
2005 $8 876 + $266
2004 $8 756 + $601
2003 $7 234 + $253
2002 $6 270 + $429
2001 $6 356 + $257
2000 $7 813 + $1 452
1999 $5 056 + $547
1998 $4 247 + $411
1997 $4 019 + $406
1996 $4 122 + $625
1995 $3 554 + $526
1994 $2 645 + $362
1993 $2 037 + $160
1992 $1 568 + $3
1991 $1 374 - $102

Le marché et la concurrence

À sa création en 1987, SGS-Thomson pointait alors à la 14e place du classement mondial des semi-conducteurs avec un peu plus de $850 million USD. Sur l'année 2005, ST se classe à la 5e place, derrière Intel, Samsung, Texas Instruments et Toshiba, mais se situe devant Infineon, Renesas, NEC, NXP et Freescale.

Article détaillé : Liste des principaux fabricants de semi-conducteurs au fil des ans.

ST se classe également comme 1er fabricant de semi-conducteurs au niveau européen juste devant Infineon et loin devant NXP (ex Philips Semiconductors).

La compagnie possède un large portefeuille de produits. Elle est leader sur de nombreux marchés, notamment :

Environ deux-tiers du chiffre d’affaires proviennent de produits dits "différenciés", c'est-à-dire une combinaison de produits dédiés, spécifiques et programmables conçus pour une application spécifique. Ce résultat traduit la reconnaissance extrêmement précoce de l’importance de la technologie des systèmes sur puce (communément appelés System On Chip ou SoC).

Elle est par contre restée volontairement à l'écart du marché des mémoires DRAM et des microprocesseurs grand public pour PC. Mise à part une incursion limitée en 1994 avec la commercialisation de microprocesseurs compatibles Intel x86 en collaboration avec Cyrix et la production en 1995 des microprocesseurs Cyrix M1, concurrents des Pentiums d'Intel.

La société compte plus de 1500 clients, dont les plus importants sont :

Organisation de la société

La société est structurée autour de quatre pôles :

  • Les Groupes Produits
  • Les forces de ventes, organisées en cinq régions (Europe, USA, Asie-Pacifique, Japon, Chine et pays émergents). La société dispose ainsi de 78 bureaux de vente dans 36 pays.
  • Les unités de fabrication des puces ou fab et les unités d'assemblage (pour la mise en boîtier des puces)
  • La Recherche & Développement centrale (R&D).

R&D et groupes Produits

Il existe sept groupes Produits, chaque groupe étant lui-même composé de plusieurs divisions qui gèrent de façon autonome la conception, la fabrication et la commercialisation de leurs produits (en s'appuyant sur les forces de ventes locales).

  • HED : Home Entertainement and Displays : il regroupe toutes les divisions gérant les produits multimédias. On y trouve notamment les divisions set-top-box et TV(circuits décodeurs vidéo [MPEG2, MPEG4]).
  • FMG : Flash Memory Group : il regroupe toutes les divisions gérant les mémoires de type NAND-FLASH, NOR-FLASH. Le 22mai 2007, ST a annoncé la création d'une société commune avec Intel, qui regroupera les activités de mémoires NOR Flash des deux sociétés.
  • APG : Automotive Product Group : regroupe tous les produits liés au secteur automobile. On y trouve les divisions "car body" (circuits présents dans l'habitacle des voitures comme le tableau de bord ou la navigation) la division "power train" (circuits assurant le contrôle du moteur), et la division "safety" (circuits gérant les fonctions de sécurité comme le coussin gonflable de sécurité ou « Airbag » en anglais).
  • APM : Analog Power & MEMS : regroupe les circuits de puissance, les circuits analogiques et les circuits de type MEMS.
  • CPG : Computer Peripheral Group : regroupe les circuits liés au secteur informatique (ordinateurs et périphériques). ST est notamment leader sur les circuits de contrôle de Disques Durs ou d'imprimantes.
  • MMC Mobile, MultiMedia & Communication : Regroupe les divisions centrées autour du téléphone mobile et de ses applications
  • MMS : Microcontroleurs, Memoires et Smart Cards : Les divisions Microcontrolleurs, Memoires EEPROM et les produits sécurisés pour Smart Card

La R&D centrale s'occupe de la mise au point des nouveaux procédés de fabrication des semi-conducteurs et des méthodologies de conception innovantes (design micro-électronique). Chaque division possède aussi sa propre R&D pour la conception, l'industrialisation des ses produits et la mise au point des applications, en s'appuyant sur la recherche plus en amont de la R&D centrale.

Le groupe possède ainsi 16 unités de R&D avancées et 39 centres de conception et d’applications.

Outil de production

ST est une société de semi-conducteurs qui fabrique elle-même ses puces (au contraire des sociétés dites fabless). Elle possède ainsi de nombreuses unités de fabrication (fabs) qui constituent d'importantes usines demandant des investissements considérables (les équipements nécessaires sont de très haute technologie et sont installés dans des salles blanches). Ces fabs se caractérisent par :

  • le diamètre des plaquettes de silicium ou wafers qu'elles sont capables de traiter : 6 pouces ou 200 et 300 mm (8" et 12").
  • la finesse de gravure : généralement 0,25 µm(250 nm), 0,18 µm(180 nm), 0,13 µm(130 nm), 90 nm, 65 nm et 45 nm qui correspond à la largeur de grille d'un transistor.

Chaque génération de fab voit le diamètre de ses wafers augmenter et la taille des transistors se réduire. En 2006, le groupe possède cinq unités 200 mm et une unité 300 mm en activité. L'essentiel de la production est réalisé sur des technologies avec une finesse de gravure inférieure ou égale à 0,18 µm.

ST possède aussi de nombreuses usines d'assemblage. Les puces y sont découpées et montées dans des boîtiers plastiques ou céramiques. Puis les broches des puces sont connectées aux broches du boîtier et les composants obtenus sont testés électriquement avant d'être livrés au client. On les appelle usines de "back-end", elles nécessitent des investissements moins importants.

Implantations et histoire des sites

Par ordre d'importance, voici les principaux sites où ST est implanté et leur histoire :

Grenoble et Crolles, Isère, France

environ 6 500 employés.
Avec Milan, berceau de la R&D et de la compagnie, il s'agit de la principale implantation en France. Héritière de l'industrie de la micro-électronique lancée en 1955[4] dans le bassin Grenoblois, elle réunit aujourd'hui deux sites distincts :

  • Grenoble Polygone scientifique, près du quartier europole. (2331 employés).

C'est un des berceaux de la branche française (ex-Thomson) avec celui de St Egrève (Isère) fermé en 1988. Après avoir accueilli quelques lignes de fabrication historiques (aujourd'hui fermées), ce site accueille maintenant de nombreuses divisions (marketing, design, industrialisation) et constitue un important centre de R&D (design, software, recherche sur les procédés de fabrication).

Le site compte aujourd'hui une fab 200 mm et une fab 300 mm. Sa création, voulue par le PDG Pasquale Pistorio, alors que le marché était en pleine crise, résulte d'un partenariat (Grenoble 92) signé en 1990 entre SGS-Thomson et le CNET (R&D de France Telecom) pour la réalisation et l'exploitation commune d'un centre de R&D sur les technologies silicium submicroniques. En 1991, Philips signe un accord avec SGS-Thomson pour développer ensemble les nouvelles technologies de fabrication et participa ainsi de façon minoritaire au projet. La première fab 200 mm du groupe (Crolles 200) est alors inaugurée le 9 septembre 1993 par Gérard Longuet, ministre de l'Industrie et Alain Carignon maire de Grenoble. En avril 2002, ST, Philips et Motorola signent un accord de partenariat de 5 ans pour la création à Crolles d'un nouveau centre de recherche R&D commun pour le développement des nouvelles générations fabrication nanométriques (nœuds technologiques de 90 nm à 32 nm) sur wafers 300 mm. La société taïwanaise TSMC, premier fondeur mondial et aussi un partenaire de l'accord tripartite afin d'assurer à Taïwan une compatibilité des technologies et compléter ainsi la capacité de production des trois sociétés. Il s'agit de l'Alliance Crolles2 qui permettra la mise au point des nœuds technologiques submicroniques (90 nm, 65 nm et 45 nm). Le 27 février 2003, l'unité 300 mm est inaugurée par Jacques Chirac, président de la République française. Au début du mois d'août 2006, Philips a entrepris de se séparer de sa branche "semiconducteurs", laquelle est renommée NXP (pour Next eXPerience). En janvier 2007, NXP annonce son intention de ne pas renouveler leur participation à l'Alliance Crolles2, suivi de peu par Freescale.

Milan et sa banlieue, Italie

environ 4 500 employés.
Il s'agit de la principale implantation de la société, berceau de la société, départ de toute la R&D du groupe, véritable centre décisionnel opérationnel. Elle réunit en fait deux sites distincts :

  • Agrate, en direction de Venise (environ 4000 employés).

Avec Grenoble, c'est aussi un des berceaux du groupe (ex-SGS). Le site concentre plusieurs lignes de fabrication (dont une unité 200 mm) et constitue un grand centre névralgique en accueillant de nombreuses divisions et de nombreuses équipes de R&D.

  • Castelletto, en direction de Gênes (300 à 400 employés).

Ce site historique rassemble quelques lignes de fabrication de procédés spécifiques. Il accueille aussi quelques divisions et équipes de R&D.

Catane (Sicile, Italie)

environ 4 800 employés.
Ce site est né en 1961 avec l'implantation de la société ATES. Le démarrage de l'activité de fabrication de semi-conducteurs (à l'époque le Germanium) se fait dans le cadre d'accords de licence avec la société américaine RCA. C'est un site atypique en raison de la proximité du volcan Etna. La qualité des constructions anti vibratiles est une référence mondiale. Aujourd'hui, le site compte deux importantes usines de fabrication de la société :

  • une unité 200 mm, inaugurée en avril 1997 par Romano Prodi, président du conseil italien. Il s'agit de la 3e fab 200 mm du groupe après Crolles 200 et Phoenix.
  • Les bâtiments pour une unité 300 mm sont disponibles. Cette unité devait être dédiée à la fabrication de mémoires Flash.

Le site accueille également des équipes de R&D et plusieurs autres divisions.

Rousset, près d'Aix-en-Provence, France

environ 3 000 employés.
Le site fut créé en 1979 par la société Eurotechnique avec la construction d'une fab 4 pouces. Il s'agissait d'un partenariat entre Saint-Gobain et la société américaine National Semiconductor. Elle fut rachetée par Thomson-CSF en 1982 suite aux nationalisations françaises de 1981-1982 et à l'abandon de l'électronique par Saint-Gobain. En 1988 ferme l'usine Thomson située dans le centre d'Aix-en-Provence (initialement créée dans les années 1960 et nommée SESCO). Le personnel d'Aix est alors transféré à Rousset.

C'est en 1988 que le site de Rousset, à l'époque Thomson semiconducteurs, a donné naissance par essaimage, à la société Gemplus, le leader de la carte à puce. Son fondateur (Marc Lassus) était alors directeur du site de Rousset. Gemplus a pu alors démarrer par un contrat avec France Telecom pour le marché des cartes téléphoniques : Thomson Semiconducteurs Rousset fabriquait les puces et Gemplus les encartait.

La fab originelle fut convertie successivement en 5 puis 6 pouces. La conversion en unité 6" fut terminée en 1996. Elle fut fermée en 2006 et convertit pour la plupart en salle de test pour les wafers (EWS Electrical Wafer Sort).

Dès 1995, ST annonce son intention de construire sa troisième fab 200 mm, après Crolles et Phoenix, à Rousset (projet Rousset 2000). Elle est inaugurée le 15 mai 2000 par M. Lionel Jospin, Premier Ministre.

Le site accueille plusieurs divisions dont les divisions carte à puce, micro-contrôleurs, eeprom ou flash séries ainsi que des équipes de R&D. Le site de Rousset s'est toujours distingué comme un site majeur de production avec d'abord sa fab 6" et ensuite la fab 8", 200 mm.

Ang Mo Kio, Singapour

environ 2 000 employés.
C'est en 1970 que SGS crée la première usine d'assemblage à Singapour sur la zone de Toa Payoh. Puis en 1981, SGS décide d'installer une fab à Singapour. Après la formation des techniciens en Italie et la construction, la fab d'Ang Mo Kio commence à produire ses premières plaquettes en 1984.

C'est aujourd'hui une des unité 200 mm les plus importantes du groupe en volume de production.

Greater Noida, près de Dehli et Bangalore, Inde

environ 1 500+100 employés.
C'est en 1992 que le site de Noida voit le jour avec une activité de conception logicielle. Puis le 14 février 1995 y est inauguré le centre de design (conception de puce). À l'époque, avec 120 employés, il s'agissait du plus grand centre de design hors d'Europe. En 2005, le site compte près de 1 500 employés et a été transféré quelques kilomètres plus loin à Greater Noida. Il accueille essentiellement des équipes de design.
Le site de Bangalore est plus récent et regroupe une centaine d'employés.

Phoenix, Arizona, É.-U.

Au début des années 1980, SGS créé sa première unité aux USA avec la création d'une société de vente à Phoenix. Mais ce sera beaucoup plus tard, sous l'ère de SGS-Thomson que le site prend une autre dimension avec la construction d'une fab 200 mm, achevée en 1995. Il s'agit de la 2e fab 200 mm de la société après Crolles 200. Elle est d'abord dédiée à la production de microprocesseurs Cyrix compatibles x86. C'est aujourd'hui une importante fab 200 mm dans l'outil industriel du groupe.

Le 11 juillet 2007, dans le cadre des mouvements économiques de l'entreprise, ce site de fabrication sera fermé dans les 3 ans à venir, tous comme les sites de Carrollton (Texas) et d’Aïn Sebaâ (Maroc), pour reporter la production sur les sites asiatiques (notamment Singapour), où les coûts sont moins chers. ST explique la fermeture du site de Phoenix par les technologies utilisées, qui sont de générations précédentes, et donc ne comptent plus dans le programme de R&D de l'entreprise.

Tours, France

~1 500 employés.
Le site comprend une unité de fabrication et de la R&D.

Carrollton, près de Dallas, Texas, É.-U.

Ce site a été créé en 1969 par la société américaine Mostek (fondée par d’anciens cadres de Texas Instruments). Mostek fut ensuite racheté par United Technologies, puis par Thomson Semiconducteurs en 1985. Avec d'abord une fab 4", le site a vu la construction d'une 6" en 1988. Le site a aussi vu le transfert des activités américaines de la société Inmos Ltd. (U.K) de Colorado Springs, suite à son rachat en 1989. Le site s'est alors tourné vers le Test de wafers.

Le 11 juillet 2007, ST décide de fermer le site, reportant la production sur ses autres sites internationaux.

Autres sites

Il rassemble deux sites d'assemblage (Bouskoura et de Aïn Sebaâ) et emploie environ 4000 employés. Le site a été créé dans les années 1960 par Thomson. Le site d'Aïn Sebaâ sera fermé d'ici 3 ans, sur décision de l'entreprise le 11 juillet 2007.

Le 27 octobre 1994, ST et Shenzhen Electronics Group ont signé un accord de partenariat pour la construction et l'exploitation d'une usine d'assemblage commune (ST étant majoritaire à 60%). L'usine située sur la zone de Futian Free-Trade est opérationnelle en 1996. Une nouvelle usine d'assemblage est prévue à Longgang pour 2008. Le centre de R&D, design, vente et marketing se situe dans le Hi-tech industrial park.

En 1981, SGS y construit une première usine d'assemblage. C'est aujourd'hui la plus importante entreprise du pays.

  • Muar, Malaisie : environ 1 000 employés

Le site a été créé en 1974 par Thomson. Il accueille aujourd'hui une importante usine d'assemblage.

Les restructurations et sites récemment disparus

  • Rennes, France. Il abritait une unité 6" fermée en 2004. Une activité de composants speciaux y existe encore.
  • Rancho Bernardo, près de San Diego, Californie, USA.

Cette unité de fabrication, initialement créée par Northern Telecom (devenu Nortel) fut rachetée par SGS-Thomson en 1994. Il s'agit d'une fab 4". Dès 1996, elle est convertie en 6".

STMicroelectronics a annoncé mardi 10 juillet 2007 des mesures "d'amélioration" de sa structure passant par la fermeture de son usine de fabrication de Carrollton (Texas), de son site de fabrication de Phoenix (Arizona) et de son site d'assemblage d'Ain Sebaa (Maroc).

Les futures implantations

  • ST et Hynix ont créé une société commune ST-Hynix (ST détient 33%) pour la construction d'une unité de production dédiée aux mémoires nand-flash sur plaquette de silicium 200mm et 300mm. Celle ci est opérationnelle depuis début 2007. Elle est implantée a Wuxi en Chine.
  • ST est en négociation avec la société chinoise de fonderie 'Hua Hong NEC Electronics Co. Ltd.' (située à Shanghai), issue elle-même d'un partenariat avec le japonais NEC afin de construire une fab 300 mm en Chine.

Notes et références

Sources et bibliographie

  • www.st.com
  • Livre SGS-Thomson : 25 000 hommes pour un succès, 1997, Histoire d'entreprises, Institute Editeur. ISBN 2-907904-06-X
  • Revues de presse spécialisées (eetimes)
  • Minatec

Voir aussi

Articles connexes

  • Micro-contrôleurs : ST6
  • Chipset : ST5518/ST5519

Liens externes


Icône entreprise Entreprises du CAC 40 (29 janvier 2009)
Voir aussi : CAC Next 20, CAC IT 20, CAC Mid 100 et CAC Small 90
Factory FRA.svg Entreprises du CAC IT 20 (29 janvier 2009)
Voir aussi : CAC 40, CAC Next 20, CAC Mid 100 et CAC Small 90
Italie Entreprises du S&P/MIB (janvier 2008) Italie
Europe Entreprises de l’Euronext 100 (Mars 2009) Europe

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