École supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement

École supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement ESIEC
Localisation
Localisation	Reims, France
Informations
Fondation	1981
Type	École d'ingénieur publique
Niveau	Bac+5
Site web	www.esiec.fr

L'École supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement (ESIEC)

L’historique

La formation a été proposée la 1 ère fois en 1981. La première promotion de la Maîtrise en science et technologie spécialisée emballage était composée de 13 étudiants qui ont rejoints les fondateurs de cette filière dans ce pari risqué ! Le début des années 80 correspond à l’essor des Grandes et Moyennes Surfaces (GMS) qui remplaceront peu à peu les lieux de vente traditionnelles (épicerie, marché…). Ce développement va entraîner une révolution industrielle dans le monde de l’Emballage jusqu’alors considéré comme secondaire. Le besoin en diplômés spécialisées en emballage justifiera la création de ce qui deviendra l’ESIEC.

En 1989^[1], la maîtrise (2 ans d’étude) évoluera en diplôme d’ingénieur (3 ans d’étude) reconnu par la CTI (Commission des titres d'ingénieur ). La formation prend brièvement le nom d'ISIP (Institut Supérieur d'Ingénieurs en Packaging) jusqu'à son détachement de la Faculté des Sciences et la création de l'École. Les Maîtres en packaging peuvent alors demander leur validation des acquis pour prétendre au titre d’Ingénieur. Depuis cette date, les Esieciens seront systématiquement diplômés Ingénieur et Maître en packaging. En 1991, l’ESIEC qui jusqu'à présent utilisait les locaux de L’URCA (Université de Reims Champagne-Ardenne) disposera de ses propres bâtiments tout en continuant bien sur d’être incorporée dans L’URCA. L’inauguration se fera en grande pompes en la présence de Mme Édith Cresson alors Premier ministre. Outre les locaux administratifs, les salles d’enseignement, l’école possède ses propres salles de TP et une halle technologique qui lui permettent d’accueillir tout l’équipement spécifique aux tests de l’emballage. Aujourd’hui les promotions de diplômés comptent de 40 à 60 personnes pour 200 dossiers d’admission déposés par an.

L'Admission

L’admission à l’ESIEC se fait en 2 temps, les titulaires d'un premier cycle universitaire ou d'un diplôme équivalent postulent dès avril. Le jury notent les dossiers et ne retiennent que les meilleurs ( pour les étudiants issus de prépa, les résultats des concours du Groupe Archimède remplacent cette étapes). Ensuite un jury reçoit chaque candidat au cours d’un entretien courant juillet où celui-ci devra démontrer son intérêt, son enthousiasme et ses capacités. Les délibérations du jury sont connues fin juillet pour une rentrée en septembre.

Le programme de l’ESIEC s’étale sur 3 ans et est entrecoupé de 3 périodes en entreprise : Stage de 12 à 16 semaines à la fin de la 1ere année. Stage de 16 à 22 semaines à la fin de la 2eme année. Projet de fin d’étude de 16 semaines en fin de 3ème année.

Le programme scolaire doit à la fois répondre aux matières générales définies par la CTI et aux problématiques auxquelles le futur ingénieur sera confronté. La diversité du monde de l’emballage explique le nombre important de matières dispensées :

• Introduction à l’entreprise et au Packaging
• Informatique
• Mathématiques et Statistiques
• Physique
• Électronique
• Physico-chimie
• Chimie organique et macromoléculaire
• Microbiologie
• Matériaux
• Résistance des matériaux
• Dessin et conception mécanique
• Anglais
• Conception – création d’un emballage
• Techniques d’expression
• Corrosion et protection
• Chimie analytique
• Interaction 1 : Sorption et transfert de masse
• CAO / CFAO et simulation numérique
• Techniques machines
• Introduction à la logistique
• Instrumentation industrielle
• Statistique et contrôle industriel 1
• Analyse et contrôle des coûts
• Organisation de la fonction Packaging
• Encres et vernis, Colles et adhésifs
• Interaction 2 : Phénomènes de migration
• Préservation et toxicologie
• Techniques machines 2 et robotique
• Techniques d’impression
• Automatique
• Statistique et contrôle industriel 2
• Politique du produit – marketing
• Gestion de Production
• Maîtrise de la Qualité
• Analyse de la valeur
• Gestion de Projets
• Création Volumique et Prototypage rapide
• Techniques de Négociation
• Législation et Emballage
• Gestion Budgétaire et Choix d'Investissements
• Gestion des ressources humaines
• Contrôle des Matériaux et Emballages Finis
• Etude des Durées de Vie
• Marketing
• Design
• Emballages et Environnement

Après l’ESIEC

L’ESIEC est la seule structure en France et l’une des rares dans le monde à décerner un diplôme d’ingénieur dans cette spécialité. La faible offre en personnels Packaging qualifiés permet aux diplômés de trouver du travail assez rapidement en général :

Temps moyen de recherche d’emploi des 5 dernières promotions : 3 mois

(Source Ampac 2008)

Les débouchés sont multiples même si une majorité de diplômés travaillent dans l’agroalimentaire et la cosmétique.

(Source: Ampac 2008)

De même,si la majorité des Esieciens travaillent en France, une partie non négligeable exportent leur savoir-faire

Enfin, les salaires des Esieciens en sortie d’école se situent aux alentours de 30 000 € brut/an (Source Ampac 2008) et de 32 000 € brut/an (Source Usine nouvelle)

L'association des anciens

Depuis sa création en 1981, environ 900 ingénieurs et Maîtres ont obtenu un diplôme de cette filière. L'association Ampac (Association des Maîtres en PACkaging) offre un lien aux anciens pour échanger sur toutes sortes de choses (problématiques d’emballage, recherches de fournisseurs, échanges de technologies…).

Références

Liens externes

• Site officiel de l’ESIEC
• Site de l’association des anciens élèves de l’ESIEC