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Centrino
Centrino
ProcesseurFabriqué mars 2003 Fréquence du processeur 1,2 GHz à 3,06 GHz Gravure :
(longueur du canal MOSFET)de 130 nm à 45 nm Socket : Socket M jusqu'en 2007
Socket P à partir de 2007Centrino (également appelé Centrino Mobile Technology) est un terme marketing de la société Intel désignant une architecture informatique pour les ordinateurs portables. Intel a lancé la plate-forme mobile Centrino en 2003. Soutenues par une vaste campagne marketing évaluée à 300 millions de dollars, les ventes d’ordinateurs portables ont rapidement rattrapé celle des ordinateurs de bureau. Intel a également lancé une architecture analogue pour les PC de bureau appelée Viiv.
Sommaire
L’architecture Centrino
L’architecture Centrino est composée de trois grands composants :
- un processeur ;
- un chipset de carte mère ;
- une interface pour le réseau sans fil.
De plus, l’autonomie des ordinateurs portables désignés Centrino est mise en avant.
Actuellement (juillet 2007), une architecture Centrino est composée :
- d’un processeur Pentium M, Core Solo, Core Duo ou Core 2 Duo ;
- d’un chipset Intel 855, 915, 945 ou 965 ;
- une interface réseau Intel PRO/Wireless 2100B (Wi-Fi), 2200AB, 2200BG, 2915ABG, 3945ABG ou 4965AGN.
À l'heure actuelle (juillet 2007), on en distingue quatre générations :
Plate-forme Carmel (2003)
Carmel
La plate-forme Carmel fut lancée en mars 2003 et introduit la gamme Centrino. Elle connait un enrichissement de la gamme au printemps 2004 qui est l'occasion pour Intel de mettre en place une nouvelle nomenclature en 7xx.
Processeurs compatibles :
Articles détaillés : Pentium M#Plate-forme Carmel et Intel Celeron#Celeron_Mobile_2.Carmel Refresh
La plate-forme connait un rafraichissement avec l'arrivée des processeurs Dothan qui se distinguent surtout par leur cache L2 de 2 Mio et une gravure plus fine (90 nm).
Processeurs compatibles :
Articles détaillés : Pentium M#Plate-forme Carmel Refresh et Intel Celeron#Celeron_Mobile_2.Plate-forme Sonoma (2005)
La plate-forme Sonoma fut lancée en janvier 2005. Processeur : Pentium M ("Dothan")
Processeurs compatibles :
Articles détaillés : Pentium M#Plate-forme Sonoma et Intel Celeron#Celeron_Mobile_2.Plate-forme Napa (2006)
Ce nouveau Centrino est sorti en janvier 2006. Il permet des économies d’énergie de l’ordre de 28 % (consommation de 3 watts contre 4,2 watts pour la génération précédente soit plus de cinq heures d’autonomie) et un gain de vitesse de 68 % par rapport à ses prédécesseurs.
Napa utilise le processeur double cœur au nom de code Yonah (appellation commerciale "Centrino Duo") ainsi qu’une version mobile du chipset Intel 945 avec traitement graphique intégré (Intel GMA 950). La plate-forme mobile promet également d’améliorer les performances de l’accès sans fil (Wi-Fi) par rapport aux versions antérieures.
Napa
Processeurs compatibles :
Articles détaillés : Intel Core et Intel Celeron#Celeron_Mobile_2.Napa Refresh
Les derniers ordinateurs Napa ont eu le nouveau processeur Merom avec 2 Mio de cache L2, sortie en septembre 2006.
Processeurs compatibles :
Article détaillé : Intel Core Architecture#Plate-forme Napa Refresh.Plate-forme Santa Rosa (2007)
La plate-forme Santa Rosa a été lancée en mai 2007 au profit d’un renouvellement de la gamme Merom. Plusieurs évolutions marque ce changement à commencer par le passage au socket P et l’adoption d’un FSB de 800 MT/s. La mémoire DDR2-667 MHz est supportée.
Le chipset i945 est remplacé par le 965 (nom de code Crestline) dont il existe deux variantes : GM965 (IGP GMA 3100) et PM965 (sans IGP). Le GM965, cadencé à 500 MHz, bénéficie de la technologie Clear Video pour la prise en charge de la HD (1080p) et gère DirectX 10. Ils sont secondés par un southbridge ICH8M. Une puce Wi-Fi compatible avec la norme 802.11n MIMO (nom de code Kedron) (Intel 4965AG, 4965AGN) et un contrôleur WLAN (Intel 3945ABG) complètent les nouveautés matérielles de la plate-forme.
Pour améliorer l’autonomie des portables, Intel a développé plusieurs technologies. Ainsi la plate-forme Santa Rosa inaugure la technologie Turbo Memory (nom de code Robson) crée par Intel et dont le principe repose sur l’ajout d’un carte mémoire flash interne utilisé pour accélérer les temps de démarrage (boot) ainsi que pour exploiter les technologies ReadyBoost et ReadyDrive de Windows Vista, chargées d’accélérer l’exécution de certaines applications. Toutefois ce système ne semble pas faire l’unanimité au près des fabricants comme HP et Sony[1]. Voici la liste des autres technologies[2] :
Technologie Statut Caractéristique Intel DPST 3.0 Mise à jour Gestion du rétroéclairage Intel Display Refresh Rate Switching Nouveauté Gestion du rafraichissement en fonction de l’alimentation Dalles D2PO Nouveauté Prise en charges des écrans D2PO Intel Turbo Memory Nouveauté Mise en mémoire cache permanente Intel 7.0 Matrix Storage Mise à jour Mise en veille de la communication avec les Disques durs pendant les périodes d’inactivité Intel ACBS Nouveauté Mise en veille du contrôleur LAN quand aucun câble n’est branché AC/DC Link Step Nouveauté Modulation du débit LAN en fonction de l’alimentation Accessoirement Intel dédie aussi cette plate-forme à destination des PC de petits formats équipé d’une carte-mère Mini-ITX[3]. En outre le projet Blue Dolphin[4] a pour objectif de développer des plates-formes plus petites que les portables et surtout dépourvues de ventilateur ((en)fanless). Hewlett-Packard aurait été le premier à proposer des modèles sous sa marque haut de gamme Voodoo.
Santa Rosa
Processeurs compatibles :
Article détaillé : Intel Core Architecture#Plate-forme Santa Rosa.Santa Rosa Refresh
L’arrivée des processeurs Penryn est l’occasion de renouveler[5] la plate-forme (Refresh) en attendant la plate-forme Montevina. Les Penryn sont un die-shrink des précédents processeurs Merom : ils sont gravés en 45 nm et apportent les premières versions des instructions SSE4 (SSE4.1 : 47 nouvelles instructions par rapport à SSE3). Cette première évolution permet de conserver une compatibilité avec les composants de la plate-forme Santa Rosa dont le chipset GM965. Cette nouvelle gamme se concentre surtout vers le haut de gamme avec l'apparition des Core 2 Extreme sur la plate-forme Centrino et l'absence de renouvellement des modèles faibles consommations (LV : Low Voltage) :
Processeurs compatibles :
Article détaillé : Intel Core Architecture#Plate-forme Santa Rosa Refresh.Plate-forme Montevina (2008) : Centrino 2
Prévue officiellement pour le second semestre 2008[6] puis pour juin 2008 à l'occasion du Computex[7]. La sixième plate-forme Centrino ne sera finalement pas lancé avant la mi-juillet[8] dans une relative discrétion suite à des problèmes d'intégration du processeur graphique et de certification des composants Wi-Fi/WiMax avec la FCC[9]. Cette nouvelle plate-forme supportera les processeurs Penryn et sera nommé[7] Centrino 2 pour éviter la confusion avec les précédentes générations basées sur des processeurs gravés en 65 nm.
Une mise à jour de la plate-forme (Montevina Refresh) serait prévue pour avril 2009[10] dans le but de faire patienter le public jusqu'à l'arrivée de la plate-forme Calpella à base de Nehalem. Toutefois aucune évolution majeure n'est attendue.Processeurs
Article détaillé : Plate-forme Montevina.La plate-forme Montevina bénéficie d'une évolution de la gamme Penryn qui se distingue des modèles proposés sur la plate-forme Santa Rosa Refresh par une augmentation du FSB à 1 066 MT/s contre 800 MT/s auparavant et la prise en charge de la DDR3-800/1066/1333 en plus de la DDR2-667/800.
Intel souhaite aller encore plus loin en dépassant les 2 GHz pour les barrettes mémoires via sa technologie XMP[11]. Mais elle butte sur la décision du JEDEC qui doit en premier lieu standardiser la mémoire DDR3-1600 (PC12800). En outre l'utilisation d'une telle mémoire s'avère peu intéressante, en raison de timings élevés de la DDR3, par rapport à la DDR2.Montevina propose les premiers processeurs quadricœurs mobile[12]. Pour compenser le dégagement de chaleur plus important de ces processeurs, Intel avait présenté[13] à l’IDF 2007 de Taïwan un système de compresseurs organisé en cylindre de 2 cm de diamètre sur 10 cm de long, permettant d’abaisser de 10 °C la température d’un châssis portable. Outre un TDP et une consommation électrique supérieur aux modèles double cœur, la disposition des pins sur le socket est différente[14] ce qui impose de concevoir des plate-formes spécifiques essentiellement destinés aux portables orientés performance.
A l'opposé, le développement d'appareils ultraportables ou très fins (gamme SFF : Small Form Factor) pousse Intel a proposer en plus de sa gamme standard à Socket P des modèles à contact Micro-FCBGA de dimension plus réduite (22 x 22 mm)[15]. Bien qu'il existe des modèles Micro-FCBGA 35 x 35 mm en alternative au socket P et qu'ils soient tous deux directement soudés à la carte mère, les modèles à die compacte se distinguent par un TDP inférieur à 25 W et constituent la gamme Core 2 Solo/Duo LV et ULV. Cette miniaturisation des composants affecte aussi la carte-mère dans son ensemble dont la surface passe de 3 342 mm2 en Montevina classique à seulement 1 415 mm2 pour les modèles SFF[16] soit une réduction de 58 %[17].Chipset
Le chipset Intel Mobile 45 Express (nom de code Cantiga) est décliné en quatre versions[18] (contre 2 pour Santa Rosa) et associé à un southbridge ICH9M. Il pourra être accompagné d’un contrôleur graphique intégré (IGP) GMA X4500 deux fois plus rapide que le GMA X3100. Il est compatible DirectX 10 et gèrera le Shader Model 4.0 ainsi que la technologie Clear Video d’Intel pour l’accélération matérielle des vidéos HD[19]. Une déclinaison du GM45 (533 MHz) avec un processeur graphique plus rapide, le GM47[20] (647 MHz), sera aussi proposé.
Version Caractéristiques GM45/GM47 Avec IGP (respectivement 533 et 647MHz) GL40 IGP moins rapide pour portables d’entrée de gamme GS45 IGP dépourvu de sortie HDMI et DisplayPort pour mini PC PM45 Dépourvu de IGP Connectique
La plate-forme supporte les solutions de stockage de type NAND et pourra gérer jusqu'à 2 Gio de mémoire avec l'Intel Turbo Memory[20] (nom de code Robson 2.0). Elle embarque un contrôleur LAN 82567LM/82567LF (nom de code Boazman) et DisplayPort. La connexion Wi-Fi s'effectue au moyen d'un adaptateur mini-PCIe, il peut être accompagné par une carte optionnelle WiMax[21] (nom de code Dana Point). Des adaptateurs mixtes Wi-Fi/WiMax sont apparus par la suite et peuvent se substituer aux précédentes cartes. A noter enfin que la norme 802.11n n'était pas standardisée au lancement de la plate-forme.
Version Nom de code Protocoles Wi-Fi Gestion du WiMax Adaptateur Wi-Fi Intel Ultimate N WiFi Link 5300 Shiloh 3x3 Wi-Fi 802.11n optionnel Intel WiFi Link 5100 Shiloh 1x2 Wi-Fi 802.11a, b et g Adaptateur mixte Wi-Fi/WiMax Intel WiMAX/WiFi Link 5350 Echo Peak-P Wi-Fi 802.11n incluse Intel WiMAX/WiFi Link 5150 Echo Peak-V Wi-Fi 802.11a, b et g vPro
Plate-forme Calpella (2009)
La plate-forme Calpella sera basée sur les futurs processeurs de l'architecture Nehalem[22]. Elle devrait en outre bénéficier d'une amélioration de l'autonomie et d'une intégration de la puce graphique au processeur.
Processeurs compatibles :
Article détaillé : Nehalem#Mobile.Notes et références
- ↑ (en) staff tech.co.uk. Sony and HP ditch Intel’s Turbo Memory sur tech.co.uk, le 6 juin 2007.
- ↑ (fr) Bruno Cormier. La plate-forme Centrino Santa Rosa en détails sur PC Inpact, le 9 mai 2007.
- ↑ (fr) Bruno Cormier. La plate-forme Santa Rosa d’Intel adopte le format Mini-ITX sur PC INpact, le 31 juillet 2007.
- ↑ (fr) Jean-Baptiste Su. Intel promet des portables "ultra-mobiles et dépourvus de ventilateur" sur L’Expansion, le 11 mai 2007.
- ↑ (fr) Bruno Cormier. Intel prévoit 11 Penryn 45 nm mobiles, cinq pour Santa Rosa sur PC INpact, le 22 août 2007.
- ↑ Julien. Intel et la mobilité : quadri-cœurs et Montevina sur Clubic, le 16 avril 2007.
- ↑ a et b (en) Monica Chen, Joseph Tsai. Intel Montevina platform to be named Centrino 2 sur DigiTimes, le 18 février 2008.
- ↑ Bruno Cormier. Intel lance sa plateforme Centrino 2 : 25 W, WiMAX et DDR3 sur PC INpact, le 15 juillet 2008.
- ↑ (en) Mark Hachman. Intel Delays Next-Generation Centrino Chipset sur PCMAG, le 28 mai 2008.
- ↑ Pierre Dandumont. Montevina Refresh en 2009, avant le Nehalem mobile ? sur om's hardware, le 23 octobre 2008.
- ↑ Pierre Dandumont. Intel veut de la DDR3 à plus de 2 GHz sur tom's hardware, le 11 octobre 2007.
- ↑ Alex. Penryn : du quadri-cœurs mobile chez Intel en 2008 sur Clubic, le 6 septembre 2007.
- ↑ Alex. Premier prototype de quadricœur mobile chez Intel sur Clubic, le 17 octobre 2007.
- ↑ David Civera. Des informations sur les Quad Core Mobile sur tom's hardware, le 8 novembre 2007.
- ↑ Yannick Guerrini. Des Penryn LV et ULV au format BGA 22 x 22 mm sur tom's hardware, le 23 juillet 2007.
- ↑ Pierre Dandumont. Intel préparerait un Montevina pour les ultraportables sur tom's hardware, le 11 septembre 2007.
- ↑ (en) Intel Plans Shrink-Down Penryn For SFF sur VR-Zone, le 22 août 2007.
- ↑ Pierre Dandumont. 50 % de CPU 45 nm dans les portables à la mi-2008 sur tom's hardware, le 30 juillet 2007.
- ↑ Bruno Cormier. Centrino Montevina : l’IGP GMA X4500 sera DX 10 et SM 4.0 sur PC INpact, le 17 octobre 2007.
- ↑ a et b Pierre Dandumont. Centrino 2 : le logo, les processeurs sur tom's hardware, le 28 février 2008.
- ↑ Julien. Intel : le WiMAX sera intégré dans le prochain Centrino sur Clubic, le 19 septembre 2007.
- ↑ (fr) Matthieu Lamelot. IDF : Calpella, le Centrino 3 de 2009 sur Présence PC, le 2 avril 20008.
Voir aussi
Liens internes
Liens externes
- Plate-forme Centrino 2 sur Intel.com
- Que vaut le Puma d'AMD face à l'Intel Centrino 2 ? sur Clubic
- Intel Centrino 2 : la preview : Retard et lancement partiel sur tom's hardware
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