Interdiffusion De Puits Quantique

Interdiffusion De Puits Quantique

Interdiffusion de puits quantique

L'interdiffusion de puits quantique (Quantum Wells Intermixing) est un procédé qui vise à réaliser des composants optoélectroniques monolithiques, ce afin d'en réduire les coûts. Son utilisation se trouve principalement dans les télécommunications (par fibre optique).

Le principe est simple : en jouant sur la diffusion d'impureté dans un puits quantique, on en modifie la forme, donc l'énergie de gap et ainsi la longueur d'onde d'émission.

Diverses méthodes ont été expérimentées :

  • Lencapsulation diélectrique, qui crée des lacunes dans lhétérostructure sans pour autant y introduire dimpuretés. Il sagit ici de déposer des couches de diélectrique sur le matériau ; et par un recuit rapide, de faire diffuser des atomes dans le diélectrique. Les structures seront ainsi modifiées. Lobjectif de lIPQ étant de modifier localement les propriétés du matériau, on a recours à des matériaux inhibiteurs ou inducteurs dinterdiffusion. Le SiO2 est notamment souvent utilisé dans ce rôle avec le GaAs (inducteur), ainsi que le Si3N4 et le SrF2 en tant quinhibiteurs. La reproductibilité de cette technique laisse cependant à désirer.
  • Linterdiffusion induite par photoabsorption, qui utilise la stabilité thermique limitée des systèmes InGaAs/InGaAsP. Un faisceau laser (généralement IR) balaie le matériau, sa longueur donde est principalement absorbée par les puits quantiques et de ce fait échauffe la zone, favorisant linterdiffusion. La définition spatiale de cette méthode est hélas limitée (environ 20 mm) par le fait que léchauffement thermique produit se propage aux régions voisines.
  • Limplantation ionique, à haute ou basse énergie. Dans le premier cas lénergie dimplantation est de lordre du MeV et génère des lacunes directement dans le puits quantique. Avec un recuit, les lacunes générées vont diffuser et promouvoir linterdiffusion des espèces des barrières et des puits. Dans le cas de limplantation à faible énergie (quelques centaines de keV), on crée des lacunes en surface pour ensuite les faire diffuser dans le matériau. Lavantage de cette dernière méthode est que les implanteurs à faible énergie sont déjà employés dans lindustrie pour le dopage des semi-conducteurs.
  • Enfin, la méthode dinterdiffusion par laser UV consiste à générer en surface une couche doxyde du matériau original, celle-ci jouant le rôle dinhibiteur dinterdiffusion lors du recuit. On peut jouer sur le degré dinhibition de la couche en jouant sur son épaisseur via lénergie du laser excimère.

Voir aussi

  • Portail de la physique Portail de la physique
  • Portail de l’électricité et de l’électronique Portail de lélectricité et de lélectronique
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