Core i7

Core i7

Intel Core i7

Core i7
Processeur
Intel core i7-975 top R7309725 wp.jpg
Intel Core i7 975 XE
Fabriqué 2008
Fréquence du processeur 2,53 GHz à 3,33 GHz
Fréquence du FSB 2,5 GT/s à 6,4 GT/s
Gravure :
(longueur du canal MOSFET)		 de 45 nm
Jeu d’instructions x86, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64, SSE4
Microarchitecture Nehalem
Socket : LGA 1366, LGA 1156
Cœurs :
  • Bloomfield
  • Lynnfield

Core i7 est un processeur basé sur la microarchitecture Nehalem[1], lancé en novembre 2008. Il est basé sur le socket LGA1366 (destiné à être changé courant 2009 pour les modèles bas de gamme et milieu de gamme).

Sommaire

Architecture

Article détaillé : Nehalem.

La commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle architecture Nehalem chargé de remplacer l'ancienne architecture Core. Bien que des informations commençaient à circuler dès 2007, Intel a profité de l'IDF 2008 de San Francisco pour davantage expliquer les points forts de cette nouvelle architecture[2].

Principales nouveautés :

  • contrôleur mémoire DDR3 intégré, en double ou triple canal
  • QuickPath interconnect ou CSI, pendant de l’hypertransport d'AMD
  • apparition d'un cache L3 de 8 Mio (6 Mio pour le Phenom II) ; les L2 (256 Kio) ne seront pas partagés (L1=2×32 Kio). La fréquence du L3 est de 2,66 GHz sur la version Extrême et de 2,13 GHz sur les 2 autres.
  • second niveau de prédiction de branchement (second niveau de BTB, Branch Target Buffer) : pas encore beaucoup de détails sur ce point
  • stockage des boucles logicielles après décodage (précédemment : avant décodage)
  • macro fusion des instructions 64 bits (uniquement valable pour les instructions 32 bits sur le Core2)
  • 45 puis 32 nm (ce dernier apportera un nouveau jeu d'instructions vectorielles 256 bits en remplacement du SSE 128 : l'AVX, Advanced Vector Extensions)
  • Le die est plus grand que celui des Core 2 car il intègre le contrôleur mémoire

Socket LGA1156 ou LGA1366

Articles détaillés : LGA1156 et LGA1366.
Figure 1 : Socket LGA1366

Les Core i7 utilisent deux sockets différents : LGA1366 (figure 1) pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx), même socket que la gamme Core i5. La présence au sein d'une même gamme de deux socket distincts pose un problème d'une part en terme d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que le LGA775 et d'autre part en terme de communication vis-à-vis du consommateur.
Le socket LGA1366 est en fait conçu uniquement pour recevoir les modèles ultra haut de gamme de la gamme Intel : les Core i7 et les prochains Core i9 basés sur les cœurs Gulftown 32 nm (sans compter les Xeon utilisant un LGA1366), et à ce jour aucun autre modèle n'est prévu pour ce socket.[3]

Hyperthreading

La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyperthreading (SMT deux voies) qui avait disparu avec les Pentium 4 HT.

Turbo Boost

La technologie Turbo Mode a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[1]. Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grande que l'on désactive de cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz nommé bin par la documentation technique de Intel[4]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur les Penryn mobile qui se base sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.
Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST)[5] qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Contrôleur mémoire DDR3

Révision D0

La première révision des Core i7 a été introduite suite à la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'a pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 Ghz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[6].

Nomenclature

Connu initialement sous le nom de son architecture Nehalem, la marque Core i7 fut dévoilé dans un premier temps sur le site Expreview[7] puis officiellement, quelques jour plus tard, par Intel[8]. A cette occasion, Intel a aussi présenté le logo associé qui se présente comme une version rafraichie des modèles Core 2.

La gamme

Bureau

Bloomfield

Articles connexes : Nehalem#Bloomfield et Xeon#Bloomfield.

La révision D0 est apparu suite à la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacé par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision.

Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP QPI Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 Extreme Edition
975 XE 4 8 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×25 0,8 - 1,375 V D0 130 W 6,4 GT/s LGA1366 AT80601002274AA 2 juin 2009
965 XE 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V C0 130 W 6,4 GT/s LGA1366 AT80601000921AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
Core i7 9x0
960 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V D0 130 W 4,8 GT/s LGA1366 AT80601002112AA 2009
950 4 8 3,06 GHz 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×23 0,8 - 1,375 V D0 130 W 4,8 GT/s LGA1366 AT80601002112AA 2 juin 2009
940 4 8 2,93 GHz 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 0,8 - 1,375 V C0 130 W 4,8 GT/s LGA1366 AT80601000918AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
920 4 8 2,66 GHz 2,66 (1) - 2,66 (1) - 2,66 (1) - 2,80 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×20 0,8 - 1,375 V C0 - D0 130 W 4,8 GT/s LGA1366 AT80601000741AA 17 novembre 2008


Lynnfield

Articles connexes : Nehalem#Lynnfield, Intel Core i5#Lynnfield et Xeon#Lynnfield.
Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP DMI Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 8x0
870 4 8 2,93 GHz 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 B1 95 W 2,5 GT/s LGA1156 BV80605001905AI 9 septembre 2009
860 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 B1 95 W 2,5 GT/s LGA1156 BV80605001908AK 9 septembre 2009
860s 4 8 2,53 GHz 3,46 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio B1 82 W LGA1156 1er trim. 2010[9]


Liste des tests pour Core i7 8x0
870

(en) Bright Side Of News, Expreview, Guru3D, Phoronix.
(fr) 59Hardware, Clubic, Hardware.fr, PCWorld.fr, Revioo, tom's hardware.
(zh) PCOnline.

Mobile

La gamme mobile, initié avec les cœurs Clarksfield, ne compose plus la gamme Centrino dont le nom officielle est Calpella. La marque n'est plus utilisée que pour décrire les modules Wi-Fi[10] dont les caractéristiques ne changent pas par rapport à la plate-forme Centrino 2.

Clarksfield

Article connexe : Nehalem#Clarksfield.
Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP DMI Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 mobile XM
920XM 4 8 2,00 GHz 2,26 (2) - 2,26 (2) - 3.06 (8) - 3,20 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio B1 55 W 2,5 GT/s PGA 989 BY80607002529AF 23 septembre 2009[11]
Core i7 mobile QM
820QM 4 8 1,73 GHz 2,00 (2) - 2,00 (2) - 2,80 (8) - 3,06 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio B1 45 W 2,5 GT/s PGA 989 BY80607002904AK 23 septembre 2009[11]
720QM 4 8 1,60 GHz 1,86 (2) - 1,86 (2) - 2,66 (8) - 2,80 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio B1 45 W 2,5 GT/s PGA 989 BX80607I7720QM 23 septembre 2009[11]


Liste des tests pour Core i7 mobile - Clarksfield
820QM

(fr) LaptopSpirit.fr.

Arrandale

Articles connexes : Nehalem #Arrandale et Intel Core i5#Arrandale.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP QPI Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 mobile M
620 M 2 (4) 2,66 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 1er trim. 2010[12]
Core i7 mobile UM
640 UM 2 (4) 1,2 GHz 2,26 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 18 W 1er trim. 2010[12]
620 UM 2 (4) 1,06 GHz 2,00 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 18 W 1er trim. 2010[12]

Chipsets supportés

Chipset Commercialisation Architecture Processeur Graphique
Nom de code Gravure TDP Interface bus Modèle Fréquence DirectX OpenGL Moteur HD
Intel
X58 octobre 2008 Tylersburg 24,1 W QPI -
P55 septembre 2009 Ibex Peak DMI -
PM55 septembre 2009 Ibex Peak-M 3,5 W DMI -

Annexes

Articles connexes

Liens externes

Notes

  1. ↑ a , b  et c  Les valeurs sont présentés repectivement avec 4, 3, 2 et 1 coeur(s) actif(s). Entre parenthèse est indiqué le nombre de bins.

Références

  1. ↑ a  et b  (en) Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Mode, communiqué de presse d'Intel, publié le 19 août 2008
  2. ↑ David Legrand. Sommaire IDF 2008 San Francisco sur PC INpact, consulté le 11 août 2008.
  3. ↑ David Legrand. Intel : Vous voulez du 32 nm ? Fuyez le socket LGA 1366 sur PC INpact, le 27 août 2009.
  4. ↑ David Legrand. IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue sur PC INpact, le 21 août 2009.
  5. ↑ David Legrand. Mode Turbo des Core i7 : ça sera Dynamic Speed Technology sur PC INpact, le 26 septembre 2009.
  6. ↑ Patrick Schmid. Core i7 : C0 (965) VS D0 (975) sur tom's hardware, le 24 août 2009.
  7. ↑ Jeff. Nehalem to become Core i7 processor sur Expreview, le 8 août 2008.
  8. ↑ (en) Communiqué de presse Intel. Next-Generation Intel PC Chips to Carry Intel Core Name sur Intel News Release, le 11 août 2008.
  9. ↑ David Legrand. La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail sur PC INpact, le 21 juillet 2009.
  10. ↑ David Legrand. Intel annonce ses marques Core i3 et i5 et tue Centrino sur PC INpact, le 18 juin 2009.
  11. ↑ a , b  et c  Bruno Cormier. Les premiers Core i7 mobiles prévus pour fin septembre sur PC INpact, le 13 août 2009.
  12. ↑ a , b  et c  Matthieu Lamelot. Cinq Core i7/i5 "Arrandale" prévus début 2010 sur tom's hardware, le 22 septembre 2009.


Microprocesseurs Intel
4 bits 4004  · 4040
8 bits 8008  · 8080  · 8085
x86 et IA-32
16 bits 8086  · 8088  · 80186  · 80188
286 80286
386 80386
486 80486  · 80486SL  · 80486SX  · 80486DX
Pentium Pentium  · Pentium MMX
P6 Pentium Pro  · Pentium II  · Pentium III  · Pentium M  · Core Solo  · Core Duo
NetBurst Pentium 4  · Pentium 4-M  · Pentium D  · Pentium Extreme Edition
Core Architecture Core 2 Solo  · Core 2 Duo  · Core 2 Quad  · Core 2 Extreme
Nehalem Core i7  · Core i5
Architecture multiple Atom  · Celeron  · Pentium Dual-Core  · Xeon
iAPX 432 Intel iAPX 432 (en)
RISC
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960 i960
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  • CORE — I noun backbone, bedrock, body, center, consequence, content, cornerstone, corpus, epitome, essence, fundamentals, gist, gravance, heart, main point, meat, nave, nub, nucleus, prime ingredient, principle, quiddity, quintessence, soul, substance,… …   Law dictionary

  • Core — 〈[kɔ:(r)] n. 15; Phys.〉 innerer Teil eines Kernreaktors, in dem die Kernreaktion abläuft [engl., „Kern, Kerngehäuse“] * * * Core [kɔ: ], das; [s], s [engl. core = Kern, Innerstes] (Kernphysik): wichtigster Teil eines Kernreaktors, in dem die… …   Universal-Lexikon

  • Core — Core, v. t. [imp. & p. p. {Cord} (k?rd); p. pr. & vb. n. {Coring}.] 1. To take out the core or inward parts of; as, to core an apple. [1913 Webster] He s like a corn upon my great toe . . . he must be cored out. Marston. [1913 Webster] 2. To form …   The Collaborative International Dictionary of English

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