Thermal Design Power

Thermal Design Power

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Le TDP (Thermal Design Power en anglais) d’un semi-conducteur est l’enveloppe thermique de celui-ci, il est exprimé en watts.

Le TDP renseigne sur la consommation électrique et la chaleur à dissiper/évacuer d’un semi-conducteur, utiles aux fabricants annexes (de carte mère, fabricants de ventirad, assembleurs d’ordinateur pour le cas des processeurs) et aux acheteurs/consommateurs finaux (pour le choix du semi-conducteur, de l’alimentation, du système de refroidissement).

Sommaire

Conséquences des choix techniques sur le TDP

L'augmentation de la finesse de gravure permet une diminution de la tension d'alimentation des semi-conducteurs. Il y a donc moins de perte par effet Joule.
Les dies des processeurs vendus par Intel et AMD sont gravés en 90, 65 ou 45 nm en 2008 et le seront bientôt à 32 nm.
A contrario le nombre de transistors présent dans les processeurs tend à croitre de façon exponentielle, et plus il y a des transistors plus le TDP croit. Ce nombre a été presque multiplié par trente en 10 ans.
En résumé la finesse de gravure, la fréquence d'horloge, le nombre de transistors, la tension, la taille physique du semi-conducteur, influent sur le TDP, et bien sur les optimisations.


Ordinateurs

En 2008, la plupart des ordinateurs de bureau vendus utilisent des processeurs consommant moins de 100 W, et la quasi totalité des ordinateurs portables neufs ont des processeurs de moins de 40 W (plusieurs modèles d'Atom ont un TDP officiel de 2 W).

Voir aussi

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Références

Lien externe

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