Integrated heat spreader
- Integrated heat spreader
-
Pour les articles homonymes, voir
IHS.
L'IHS d'un
Pentium 4 2.4 GHz retiré du processeur, ce qui laisse apparaître le
die
.
Un Integrated Heat Spreader (souvent abrégé IHS, qui pourrait être traduit par diffuseur thermique intégré) est la protection recouvrant certains microprocesseurs et censée procurer à ces derniers une plus grande surface de diffusion à la chaleur qu'ils émettent, et ainsi permettre un refroidissement plus efficace. Le contact entre l'IHS et le die du microprocesseur est souvent assuré par de la pâte thermique, mais l'IHS est parfois directement soudé au die à l'aide d'un conducteur thermique solide, comme c'est le cas avec les microprocesseurs en socket LGA (socket Intel LGA775 par exemple).
Certains overclockers retirent l'IHS de leur microprocesseur (uniquement dans le cas d'un IHS non soudé) afin de réaliser un montage Direct on Die (en phase-change cooling ou watercooling par exemple) et ainsi gagner quelques degrés.
Sources
Voir aussi
Articles connexes
Catégorie :
- Refroidissement du matériel informatique
Wikimedia Foundation.
2010.
Contenu soumis à la licence CC-BY-SA. Source : Article Integrated heat spreader de Wikipédia en français (auteurs)
Regardez d'autres dictionnaires:
Integrated Heat Spreader — Pour les articles homonymes, voir IHS. L IHS de ce Core 2 Duo E6600 est la partie métallique où est inscrite la désignation du … Wikipédia en Français
Integrated Heatspreader — Integrated heat spreader Pour les articles homonymes, voir IHS. L IHS de ce Core 2 Duo E6600 est la partie métallique où est inscrite la désignation du … Wikipédia en Français
Integrated heatspreader — Integrated heat spreader Pour les articles homonymes, voir IHS. L IHS de ce Core 2 Duo E6600 est la partie métallique où est inscrite la désignation du … Wikipédia en Français
Pentium III — Produced From early 1999 to 2003 Common manufacturer(s) Intel Max. CPU … Wikipedia
Computer cooling — An OEM AMD heatsink mounted onto a motherboard. Computer cooling is required to remove the waste heat produced by computer components, to keep components within their safe operating temperature limits. Various cooling methods help to improve… … Wikipedia
Pentium 4 — Produced From 2000 to 2008 Common manufacturer(s) Intel Max. CPU clock rate 1.3 GHz to 3.8 … Wikipedia
Synthetic diamond — Synthetic diamonds of various colors grown by the high pressure high temperature technique Synthetic diamond is diamond produced in a technological process; as opposed to natural diamond, which is created in geological processes. Synthetic… … Wikipedia
Flip-chip pin grid array — (FC PGA or FCPGA) is a form of pin grid array processor architecture package in which the die faces downwards on the top of the CPU with the back of the die exposed. This allows the die to have a more direct contact with the heatsink or other… … Wikipedia
CPU design — is the design engineering task of creating a central processing unit (CPU), a component of computer hardware. It is a subfield of electronics engineering and computer engineering. Contents 1 Overview 2 Goals 3 Performance analysis and… … Wikipedia
AMD 700 chipset series — AMD chipsets Table name = AMD 700 chipset series/ AMD 7 Series Chipsets img w = 100px Codename = Wahoo (790FX, Quad FX) Hammerhead (790FX) Seahorse (780G) CPU = Phenom series Athlon 64 series Sempron series Socket = Socket F+/F (790FX/DSDC)… … Wikipedia
